La planta de SPARC en el Parque Tecnológico y Logístico (PTL) de Vigo se sumará a la sede central, oficinas y un área para empresas del sector de fotónica que se ubicarán en el complejo de Zona Franca en López Mora. Allí también está previsto el laboratorio fotónico con la Universidad de Vigo.

El delegado de la Zona Franca, David Regades, señaló que “nace un nuevo sector en Europa y Vigo va a ser un centro de producción clave y de captación de talento internacional. En breve veremos acuerdos con grandes empresas y centros de investigación de todo el mundo”. Entre las diferencias de esta planta con respecto a otras que existen en el mundo cita “que en Vigo vamos a tener toda la cadena de valor”.

Francisco Díaz, promotor de SPARC, explicó que “con este expediente, SPARC da un paso definitivo para su puesta en marcha en Vigo a comienzos de 2025.  Esto nos va a permitir afianzar las relaciones con los clientes y con los proveedores del equipamiento necesario y empezar a formalizar acuerdos con todos los partners de la cadena de valor de la fotónica integrada, que se va a ubicar alrededor de la fábrica”. Añadió que “en los próximos meses, antes de la puesta en funcionamiento de la planta de semiconductores, veremos a grandes centros de investigación y actores principales del ecosistema europeo incrementar sus relaciones e incluso ubicarse alrededor de SPARC”.

Datos de la planta de semiconductores 

La parcela donde se construirá la nave de SPARC se encuentra en la Rúa C del PTL y tiene una superficie de 3.215 metros cuadrados.

La construcción se compone de un cuerpo sensiblemente rectangular con dos plantas. Consta de una “sala blanca” con reserva para su ampliación, zona de Instalaciones y logística y planta destinada a oficinas. En la planta baja estará la “sala blanca”, corazón de la instalación y alrededor de la que se organizan el resto de los espacios. Se incluye una reserva de espacio para su posible ampliación en el sótano. La entrada y salida de mercancías y abastecimientos se realizan por la parte posterior, a través de un muelle de carga y de las conexiones para el suministro eventual de productos. En la planta alta estarán las oficinas.

Según las previsiones, en 2025 la planta producirá de manera operativa la primera tecnología (arseniuro de galio) y a partir de esta misma fecha se iniciarán las actividades del centro de I+D que permitirá facilitar la incorporación de la segunda tecnología (fosfuro de indio), consolidando además procesos que permitirán la producción de productos propios en la planta.  

SPARC fabricará más de 1.500 obleas al año, lo que supone 90.000 chips (cada oblea contiene 60 chips).